Dreams are renewable. No matter what our age or condition, there are still untapped possibilities within us and new beauty waiting to be born.

-Dale Turner-

piątek, 25 czerwca 2010

Zaprawa CEKOL C-09


Zaprawa CEKOL C-09 to bodaj najpopularniejsze spoiwo do przyklejania płytek ceramicznych i kamiennych na podłoża z cegły, betonu, a także tynków cementowych lub cementowo-wapiennych. Z powodzeniem może być także wykorzystywana do łączenia cegieł i innych elementów budowlanych a także do wyrównywania powierzchni wewnątrz i na zewnątrz budynków. Jej charakterystyczną cechą jest zachowanie znakomitej przyczepności do podłoża w różnych warunkach termicznych. Zaprawa klejąca C-09 jest mrozo- i wodoodporna a przy tym bardzo łatwa w użyciu i wydajna. Producent zaleca, by stosować ją na czyste, odtłuszczone podłoża, choć bardziej doświadczeni budowlańcy twierdzą, że równie mocno trzyma nawet na zabrudzonych powierzchniach. Istotne jedynie, by płytki wysoko nasiąkliwe (gorszej jakości) zagruntować wpierw odpowiednią emulsją, która zapobiegnie odparowaniu wody z zaprawy przed jej całkowitym zaschnięciem. Zaprawę powinno się rozrabiać z niewielką ilością wody – mniej więcej ćwierć litra na 1 kg proszku. Grubość jednej warstwy naniesionej na wyrównane podłoże nie może przekraczać 5 mm. Płytki należy przykleić w ciągu 20 minut od naniesienia zaprawy klejącej. Przez następnych 10 minut masa jest na tyle plastyczna, że umożliwia dokonanie ewentualnych poprawek.

piątek, 18 czerwca 2010

Zaprawy do klejenia


Zaprawy klejowe wykorzystywane do montowania płytek ceramicznych cieszą się dużą popularnością. Nie znaczy to jednak, że takie rozwiązanie jest wolne od wad. Co prawda tego typu zaprawy są znacznie wygodniejsze w stosowaniu niż ich tradycyjne cementowo-wapienne odpowiedniki, ale wciąż daleko im do doskonałości. Przede wszystkim zaprawa klejowa wymaga dobrze przygotowanego, czystego i utwardzonego podłoża. Przy cienkiej warstwie (do 5 mm) konieczne jest wcześniejsze wypoziomowanie powierzchni i usunięcie wszelkiego rodzaju defektów lub nierówności. Większa grubość warstwy zaprawy klejowej na ogół likwiduje ten problem, ale na pewno nie jest to tanie rozwiązanie i znacznie oszczędniej skorzystać z klasycznej masy wyrównującej. Powierzchnie o słabej przyczepności, w tym także wystawione na większe obciążenie lub wahania temperatur (np. zlokalizowane w pobliżu instalacji centralnego ogrzewania) wymagają zastosowania klejów o zwiększonej elastyczności i wytrzymałości. Taka zaprawa jest w stanie znieść naprężenia, jakie powstają pomiędzy odkształcającymi się płytkami i wolnym od odkształceń podłożem. Zwiększenie elastyczności można uzyskać również poprzez dodanie specjalnej emulsji do składu zaprawy klejowej.