piątek, 18 czerwca 2010
Zaprawy do klejenia
Zaprawy klejowe wykorzystywane do montowania płytek ceramicznych cieszą się dużą popularnością. Nie znaczy to jednak, że takie rozwiązanie jest wolne od wad. Co prawda tego typu zaprawy są znacznie wygodniejsze w stosowaniu niż ich tradycyjne cementowo-wapienne odpowiedniki, ale wciąż daleko im do doskonałości. Przede wszystkim zaprawa klejowa wymaga dobrze przygotowanego, czystego i utwardzonego podłoża. Przy cienkiej warstwie (do 5 mm) konieczne jest wcześniejsze wypoziomowanie powierzchni i usunięcie wszelkiego rodzaju defektów lub nierówności. Większa grubość warstwy zaprawy klejowej na ogół likwiduje ten problem, ale na pewno nie jest to tanie rozwiązanie i znacznie oszczędniej skorzystać z klasycznej masy wyrównującej. Powierzchnie o słabej przyczepności, w tym także wystawione na większe obciążenie lub wahania temperatur (np. zlokalizowane w pobliżu instalacji centralnego ogrzewania) wymagają zastosowania klejów o zwiększonej elastyczności i wytrzymałości. Taka zaprawa jest w stanie znieść naprężenia, jakie powstają pomiędzy odkształcającymi się płytkami i wolnym od odkształceń podłożem. Zwiększenie elastyczności można uzyskać również poprzez dodanie specjalnej emulsji do składu zaprawy klejowej.
Subskrybuj:
Komentarze do posta (Atom)
0 komentarze:
Prześlij komentarz